電鍍是一種利用電化學性質的表麵處理工藝，其主要工作原理涉及電解原理，通過在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中，利用電解作用使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表麵沉積，從而形成鍍層。以下是電鍍主要工作原理的詳細介紹：
一、電鍍基本構成
電鍍係統主要由電鍍液、待鍍零件（陰極）、鍍層金屬陽極、直流電源等構成。其中，電鍍液含有提供金屬離子的主鹽、能絡合主鹽中金屬離子形成絡合物的絡合劑、用於穩定溶液酸堿度的緩衝劑、陽極活化劑和特殊添加物（如光亮劑、晶粒細化劑、整平劑、潤濕劑、應力消除劑和抑霧劑等）。
二、電鍍過程
準備階段：待鍍零件需要進行前處理，包括磨光、拋光、脫脂除油、酸洗活化等步驟，以去除表麵汙垢和氧化層，確保鍍層能夠牢固附著。
電解階段：
陰極：待鍍零件作為陰極，與直流電源的負極相連。
陽極：鍍層金屬或其他不溶性材料作為陽極，與直流電源的正極相連。對於可溶性陽極，其金屬會溶解進入電鍍液，以補充鍍層金屬離子的消耗。
電鍍液：含有鍍層金屬陽離子的電鍍液在電解過程中起到關鍵作用。鍍液中的金屬離子在電位差的作用下，通過電解作用向陰極移動，並在陰極表麵獲得電子被還原成金屬原子，進而沉積形成鍍層。
鍍層形成：隨著電解過程的進行，鍍層金屬陽離子不斷在陰極表麵還原沉積，逐漸形成均勻、致密的鍍層。鍍層的厚度和質量受到電鍍液成分、溫度、電流密度、通電時間、攪拌強度等多種因素的影響。
三、電鍍原理詳解
電解原理：電鍍是利用電解原理在金屬表麵沉積一層其他金屬或合金的工藝。在電解過程中，電流通過電解質溶液時，在陰陽兩極上分別發生氧化還原反應，使得陽極金屬溶解進入電鍍液，而陰極上則析出金屬鍍層。
電極反應：電鍍時，鍍層金屬的陽離子在陰極上得到電子被還原成金屬原子並沉積在基體金屬表麵；同時，陽極金屬失去電子被氧化成離子進入電鍍液。這兩個過程同時進行，使得鍍層能夠不斷增厚。
影響因素：電鍍過程中，鍍層的質量受到多種因素的影響。例如，電鍍液的成分和濃度、溫度、pH值、電流密度、攪拌強度以及基體金屬的表麵狀態等都會對鍍層的均勻性、致密性、結合力等性能產生影響。
