電鍍就是利用電解原理在某些金屬表麵上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料製件的表麵附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如鏽蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。
接下來，小編詳細介紹一下關於電鍍塗層工藝流程是一個複雜而精細的過程，主要包括預處理、電鍍和後處理三個關鍵階段。以下是對這三個階段及其子步驟的詳細闡述：
一、預處理階段
預處理是電鍍工藝中不可或缺的一環，其目的是通過一係列物理和化學處理手段，清除基材表麵的各種汙染物，使其達到良好的活化狀態，為電鍍工序的順利進行奠定基礎。
清潔與脫脂
目的：去除基材表麵的油脂、灰塵等汙染物。
方法：包括溶劑清洗（使用有機溶劑溶解油脂）、堿性清洗（利用堿性清洗劑通過皂化和乳化作用去除油脂）和電解脫脂（在電解槽中利用電化學反應分解並去除油脂）。
酸洗活化
目的：去除基材表麵的氧化物和鏽蝕，露出清潔的金屬表麵。
方法：使用酸性溶液（如硫酸、鹽酸等）進行酸洗處理，控製酸濃度和處理時間以避免基材過度腐蝕。
鈍化
目的：在基材表麵形成一層穩定的氧化物保護層，防止基材在電鍍前再次氧化。
方法：常用鉻酸鹽、磷酸鹽等溶液進行鈍化處理。
二、電鍍階段
電鍍是整個工藝的核心部分，涉及將工件浸入含有欲鍍金屬的鹽類溶液中，通過施加直流電源，使鍍液中的金屬離子在工件表麵發生還原反應，沉積出所需的鍍層。
電鍍液製備
成分：電鍍液一般由主鹽、輔助鹽、緩衝劑、光亮劑等組成。主鹽提供鍍層所需的金屬離子，輔助鹽調節電鍍液的導電性和沉積速度，緩衝劑控製電鍍液的pH值，光亮劑改善鍍層的外觀。
製備：需嚴格按照工藝要求進行，確保各成分的濃度和比例合適，同時保持電鍍液的純淨度。
電鍍操作
設置：電鍍槽是進行電鍍操作的容器，由耐腐蝕材料製成，內部裝有電鍍液和電極。電極分為陽極和陰極，陽極材料一般為待鍍金屬，陰極為待鍍基材。
控製：電鍍過程中需控製電流密度和電壓，以保證金屬離子的均勻沉積。電流密度和電壓的選擇需根據基材和電鍍液的特性進行。
三、後處理階段
後處理是對鍍層進行必要的修飾和保護，以提高其性能和外觀。
鈍化處理
目的：在鍍層表麵形成一層致密的保護膜，提高鍍層的耐腐蝕性。
方法：使用鉻酸鹽、磷酸鹽等鈍化劑進行化學或電化學處理。
封閉處理
目的：進一步提高鍍層防護性能。
方法：通過塗覆封閉劑（如油脂、蠟、樹脂等），在鍍層表麵形成一層防護膜。
檢驗與包裝
檢驗：對鍍層的厚度、附著力、外觀等進行檢查，確保產品符合相關標準和要求。常用的檢驗方法包括顯微鏡觀察法、X射線熒光法、劃格試驗、剝離試驗、鹽霧試驗等。
包裝：對合格的電鍍產品進行妥善的包裝，以防止在運輸和儲存過程中受到損傷或汙染。
